T-3000-PRO
T-3002-PRO
T-3002-PRO具有高達(dá)200毫米直徑的晶圓臺(tái)，位于工作臺(tái)下方，擁有Tresky獨(dú)特的頂針臺(tái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，適用于8寸及以下晶元取片。
該系列主要功能有：
- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點(diǎn)膠或者蘸膠貼片
- 膠厚控制
- 50Kg大壓力模塊
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 微米級(jí)精度放置，通過(guò)分光棱鏡系統(tǒng)對(duì)基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進(jìn)行精細(xì)對(duì)位。
- Flip-Chip 超聲鍵合
- Flip-Chip 點(diǎn)膠粘片或者異性薄膜
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
- 在曲面上做超聲鍵合
技術(shù)參數(shù)：
XY 工作臺(tái)移動(dòng)距離： 220mm x 220mm (手動(dòng))
XY 晶元臺(tái)移動(dòng)距離： 220mm x 220mm (手動(dòng))
Z 軸移動(dòng)距離： 95mm (自動(dòng)，精度 ±0.001mm)
吸頭旋轉(zhuǎn)： 360°
貼片壓力： 20g-400g
貼片精度： ±10μm; ±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）
設(shè)備尺寸： 900mm x 800mm x 700mm
重量： 90kg
電壓： 110V / 220V